职位描述
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一、岗位职责:
1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结工艺相关化学材料开发,包括且不限于软钎料用助焊剂、清洗剂、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等;
2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。
二、岗位要求:
1. 理工科硕士学历,具有精细化工、化学工艺、化工机械、化学工程等相关专业基础或兴趣;
2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神。
职位福利:五险一金、年底双薪、包住、节日福利、员工旅游、定期体检
工作地点
地址:广州黄埔区广州汉源新材料股份有限公司
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
广州汉源新材料股份有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 200-499人
- 公司性质未知
- 开发区科学城南云二路58号
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